Low-Entry Embedded Board mit Jasper Lake Prozessor

Neuigkeiten bei ICP Deutschland GmbH - Offizieller Partner von IEI
Low-Entry Embedded Board mit Jasper Lake Prozessor

Embedded Board mit Tripple 2.5G Netztwerkschnittstelle

Mit dem WAFER-JL erweitert ICP-Deutschland sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards.

Beim WAFER-JL handelt es sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Die Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten, was für Automatenbauer oder Maschinenbauer von Vorteil ist.

Das 3,5“ Embedded Board ist mit einem Jasper Lake Celeron® N5105 Prozessor ausgestattet, der über vier Prozessorkerne verfügt und eine maximale Turbo Frequenz von 2,9GHz aufweist. Bis zu 16Gb DDR4 RAM mit 2933MHz Taktfrequenz werden unterstützt. Ferner stehen ein HDMI Port und ein Display Port mit einer maximalen Auflösung von 4096x2160 Pixeln zur Verfügung. Auf dem IO Shield befinden sich neben den beiden Display Anschlüssen zwei USB3.2 Type A der zweiten Generation mit 10Gb/s und drei RJ45 Anschlüsse. Als Netzwerk ICs wurden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2 2230 mit A-Key und ein M.2 3042/2280 mit B-Key Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C.

Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid State Speicher.


Spezifikationen

  • ● 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept
  • ● Intel® 10nm Jasper Lake Celeron® Prozessor
  • ● Max. 16GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
  • ● Zwei unabhängige Displays: HDMI und Display Port
  • ● Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle
  • ● USB 3.2, SATA, COM
  • ● Erweiterungen: M.2 Slots


Anwendungsbereiche/Applikationen

  • ● Automatenbauer
  • ● Maschinenbauer
  • ● Anzeigesysteme
  • ● Ultraflache Embedded Systeme
  • ● Point of Sale Applikationen