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3,5“ Embedded Board mit Tiger-Lake UP3 Prozessoren

3,5” Embedded Board für energiesparende und leistungshungrige Anwendungen.



Das 3,5“ Embedded Board PD11TGS von ICP Deutschland ist mit der neuesten Tiger Lake Prozessorgeneration von Intel® ausgestattet. Die Tiger Lake UP Plattform verspricht energiesparend und reaktionsschnell zu sein und ist speziell für IoT Applikationen geschaffen worden. Kurze Latenzzeiten durch Intel® Time Coordinated Computing, eine verbesserte Grafikeinheit, KI Beschleunigungsfunktionalität durch Intel® Deep Learning Boost und, in Kombination von CPU und GPU, eine hervorragende Gesamtrechenleistung, sind nur ein paar Vorteile der 11-ten Intel® Generation.

Das PD11TGS ist standardmäßig mit dem Intel Core i3-1115G4E 2-Kern Prozessor mit einer konfigurierbaren Thermal Design Power (TDP) von 12 bis 28 Watt ausgestattet. Der Basisprozessortakt variiert je nach TDP Einstellung zwischen 1,7 GHz und 3,0 GHz und erreicht einen maximalen Turbotakt von 3,9 GHz. Optional kann auf Varianten wie den Intel® Celeron® 6305E mit 2 CPU-Kernen, den Intel® Core i5-1145G7E oder den Intel® Core i7-1185G7E mit...

Klassische Mini-ITX Mainboards mit Comet Lake CPU Support

Mini-ITX Mainboard für 10te Generation CoreTM Prozessoren.


Beim der PH13CMI Serie von ICP Deutschland handelt es sich um Mainboards im klassischen Mini-ITX Formfaktor Design. Volle Bauhöhe, ein PCI Express x16 Slot und ein Standard 24 Pin Spannungsstecker vereinfachen die Integration von Standard Komponenten.

Die PH13CMI Mainboards sind mit einem LGA 1200 Sockel ausgestattet und unterstützen die 10te Intel® CPU Generation mit dem Code Namen Comet Lake. Es werden Intel® CoreTM I9 Prozessoren mit 10 Kernen und 35 Watt Thermal Design Power sowie Prozessoren mit 95 Watt Thermal Design Power unterstützt. Auf den beiden DDR4 SO-DIMM Sockeln können bis zu 64GB non-ECC Arbeitsspeicher mit einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 2933 MHz verwendet werden.

Das PH13CMI ist in zwei Chipsatz Varianten verfügbar. Variante eins ist mit dem Intel® Q470E Chipsatz ausgestattet während Variante zwei mit dem Intel® H420E bestückt ist. Die Q470E Variante bietet eine integrierte Intel® HD Grafikeinheit mit Tripple Display Unterstützung, RAID Funktionalität, Intel® vPRO Unterstützung, und vier schnelle USB3.2 Gen2 Schnittstellen, wohingegenVariante zwei mit H420E Dual Display Support und vier USB3.0 Schnittstellen ausgestattet ist. Die Grafikeinheiten der Mainboards unterstützen eine maximale Auflösung von 4K. Für den Anschluss von Displays steht ein HDMI Port mit einer Auflösung von bis zu 4096x2160 Pixeln, ein Display Port mit maximal 4096x2304...

Thin-Mini-ITX Board mit Elkhart Lake Prozessoren

Thin-Mini-ITX Board für IoT Anwendungen.


Einige kennen Elkhart Lake als kleine Gemeinde in Wisconsin, viele verbinden den Namen mit der neuen Generation von Intel Pentium, Celeron und Atom Prozessoren.

Die Elkhart Lake Prozessorplattform wurde speziell von Intel entwickelt um Anwendungen im IoT Umfeld realisieren zu können: Die Intel Programmable Service Engine (PSE) bietet integrierte IoT Funktionen, Gerätefernverwaltung, und auch Optimierungen für Echtzeit-Computing wie Intel Time Coordinated Computing TCC und Time Sensitive Network, Intel Safety Island bietet Schutzmechanismen sowie funktionelle Sicherheit.

Das Thin-Mini-ITX Mainboard PD10EHI von ICP Deutschland ist mit Elkhart Lake Prozessoren ausgestattet. Standardmäßig sind stromsparende Versionen mit Intel Pentium N6415 4-Kern Prozessor mit 6,5 Watt TDP und einem 1,2 GHz Grundtakt sowie 3,0 GHz Turbotakt sowie mit Intel Celeron N6211 2-Kern Prozessor mit ebenfalls 6,5 Watt TDP, 1,2 GHz Basistaktrate und 3,0GHz Turbotakt erhältlich. Optional stehen die Intel Atom Prozessoren x6425E, x6245RE und x6427FE zur Verfügung, um Anwendungen im erweiterten industriellen Umfeld gerecht zu werden...

M.2 3-in-1 Ethernet LAN Module

M.2 LAN Schnittstellen einfach erweitern.


ICP Deutschland bietet mit der MEC-LAN Schnittstellen Serie eine einfache Art an PC Systeme um LAN Schnittstellen zu erweitern.

Die M.2 MEC-LAN-2001i und MEC-LAN-LAN-2002i sind 3-in-1 Module, die auf M.2 2280, 2260 oder 2242 Steckplätzen befestigt werden können. Hierzu wird das Modul an der entsprechenden Sollbruchstelle auf die gewünschte Länge gekürzt. Mit dem MEC-LAN-2001i kann das System um eine GbE Schnittstelle erweitert werden, wohingegen mit dem MEC-LAN-2002i zwei zusätzliche GbE Schnittstellen zur Verfügung stehen.

Bei beiden Modulen kommen Intel® 210-IT LAN ICs zum...

Thin Mini-ITX Board mit Comet Lake 10-Kern CPU support

Thin Mini-ITX Mainboard mit 10 Rechenkernen.


Mit dem PH12CMI bringt ICP Deutschland neben dem PH11CMI ein weiteres Mainboard im Thin Mini-ITX Formfaktor auf dem Markt, welches die 10te Generation der Intel® CoreTM Prozessoren unterstützt.

Das flache Mainboard hat eine Größe von 170 x 170 mm und kommt auf eine Höhe von nur/lediglich 20 mm. Das PH12CMI ist mit dem Intel® Q470E Chipsatz bestückt und mit einem LGA 1200 Sockel ausgestattet. Das Mainboard unterstützt Intel® CoreTM I Prozessoren der 10ten Generation mit 10 Kernen und 35 Watt Thermal Design Power sowie Prozessoren mit 8 Kernen und 65 Watt Thermal Design Power. Die beiden DDR4 SO-DIMM Sockel können mit bis zu 64GB non-ECC Arbeitsspeicher mit einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 2933 MHz bestückt werden. Die integrierte Intel® HD Grafikeinheit bietet Tripple Display Unterstützung bei einer maximalen Auflösung von 4K. Es steht für den Anschluss von Displays ein HDMI Port mit einer Auflösung von bis zu 4096x2160 Pixeln, ein Display Port mit maximal 4096x2304 Pixeln und ein LVDS Anschluss mit einer Full HD 1920x1200 Pixel Auflösung zur Verfügung. Optional kann der LVDS Anschluss durch einen eDP Anschluss mit 4096x2304 Pixel Auflösung ausgetauscht werden.

Ferner stehen ein Intel® I219LM und ein Intel® I211-AT Gigabit...

Erweiterbarer Embedded PC mit Tiger Lake CPUs

Lüfterlos, erweiterbar, performant durch Tiger Lake Prozessoren.


CPU Performance, lüfterloses Design und Erweiterungsslots für Zusatzmodule vereinen sich in der neuen MP1-11TGS-D Embedded PC Serie von ICP Deutschland.

Performance kommt von den Intel® CoreTM I Prozessoren der 11ten Generation, auch bekannt unter dem Namen Tiger Lake UP3. Zwei Einstiegsvarianten sind mit Zweikern-Prozessoren verfügbar, ein Intel® Celeron® 6305 mit 4 MB Cache und 1,8GHz Taktfrequenz und ein Intel® CoreTM i3-1115G4E mit 6MB Cache und 2,2GHz Grundtakt sowie 3,9GHz Turbotakt. Für anspruchsvolle Rechenaufgaben steht eine Version mit Intel® CoreTM i5-1145G7E parat, ein Vierkern-Prozessor mit 8MB Cache und 1,5GHz Grundtakt sowie 4,1GHz Turbotakt. High-End Rechenanwendungen laufen am besten auf dem Intel® CoreTM i7-1185G7E mit vier Prozessorkernen, 12MB Cache und einem Grundtakt von 1,8GHz sowie einem Turbotakt von 4,4GHz.

Alle Modelle der MP1-11TGS-D Serie können bis zu 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200MHz aufnehmen und bis zu vier simultane Videosignale ausgeben. Die beiden Einstiegsvarianten verfügen über eine Intel® UHD Prozessorgrafik, wobei in den High-End Versionen die verbesserte Intel® Iris® Xe Grafikeinheit Verwendung findet. Für Speichermedien stehen zwei 2,5“ Hot Swap Laufwerksschächte zur...

Netzwerkgeräteserie der nächsten Generation

Netzwerkskalierbarkeit neu definieren und maximieren.


Hinter der PUZZLE Serie von ICP Deutschland verbergen sich universelle Netzwerkgeräte, uCPE (universal customer premise equipment) Server, welche eine softwaredefinierte Netzwerkfunktionsinfrastruktur (NFV) auf einem Standardbetriebssystem zur Verfügung stellen.

Die PUZZLE Serie bietet x86 und ARM basierte CPU Lösungen für Software-Defined Wide-Area-Network (SD-WAN) in Echtzeit mit einer Vielzahl an virtuellen Netzwerkfunktionen (VNF). Entwickelt für geringe Latenzzeiten und QoS Funktionalität, ist die PUZZLE Serie in der Lage 5G Anwendungen zu realisieren. Durch die Virtual Evolved Packet Core (vEPC) Frameworks, lassen sich Mobile Edge Computing (MEC) und Open Radio Access Network (O-RAN) Architekturen realisieren, um traditionelle und proprietäre Hardware abzulösen.

Die PUZZLE Serie umfasst 19“ Systeme mit einer oder zwei Höheneinheiten sowie Desktop Gehäuselösungen. Es stehen sowohl leistungsfähige Prozessoren, wie ICE-Lake Intel® Xeon® oder AMD® EPYC® Prozessoren, aber auch stromsparende Versionen aus der Atom® Baureihe oder Marvell Armada zur Verfügung. Für die 19“ Systeme stehen eine Vielzahl an Netzwerkerweiterungsmodulen...

ATX Mainboard mit PCI Slots für 9-te Generation

Retrofit ATX Mainboard.


Rechenintensive Anwendungen durchführen und Kompatibilität für ältere Einsteckkarten im PCI Formfaktor. Das sind zwei der Merkmale, die das IMBA-H310 Mainboard von ICP Deutschland ausmachen.

Das Mainboard im Standard ATX Formfaktor ist ausgestattet mit dem Intel® H310 Chipsatz und unterstützt die 8-te und 9-te Generation der Core-I Prozessoren. Durch Verwendung der Intel Core-I9 oder I7 Prozessoren steht rechenintensiven Anwendungen ausreichend Leistung zur Verfügung. Das IMBA-H310 kann mit bis zu 64 GB DDR4 Arbeitsspeicher mit einer maximalen Taktfrequenz von 2666 MHz bestückt werden. Ferner bietet das IMBA-H310 vier PCI Slots für die Bestückung von älteren Einsteckkarten, einen PCIe x16 Slot und einen PCIe x4 Slot. Außerdem stehen vier USB 3.2 Gen 1, vier USB 2.0, fünf RS-232, eine RS-232/422/485 Schnittstelle, ein LPT Port, zwei PS/2...

Kompaktes KI half-Size System mit Intel® Xeon® Prozessor

Kompakter Half-Size IPC mit XEON® Rechenpower.


Mit dem PAC-400AI-C236 System bringt ICP Deutschland ein kompaktes half-size IPC System auf den Markt, welches XEON® Rechenleistung bietet, Platz für FPGA, VPU oder TPU Beschleunigerkarten hat und eine Gehäusegröße von lediglich 269 x 140 x 231 mm (LxBxH) aufweist.

Das PAC-400AI-C236 besteht aus einem marineblauen Gehäuse in dem neben der 5 Slot Backplane die PICMG 1.3 Half-Size Slot CPU Karte HPCIE-C236 ihr Werk verrichtet. Die Recheneinheit ist mit einem Intel® C236 Serverchipsatz und einem Intel® Xeon® E3-1275 v5 Quad Core Prozessor mit einer Basistaktfrequenz von 3,6GHz und einer Turbofrequenz von 4,0GHz ausgestattet. Zwei 260 Pin DDR4 SDRAM Steckplätze können bis zu 32GB Speicher mit oder ohne ECC Fehlerkorrektur aufnehmen. Zwei Mal 8GB ECC Arbeitsspeicher sind bereits ab Werk vorinstalliert. Das PAC System bietet neben dem VGA Anschluss mit Full-HD Auflösung einen iDP Anschluss, der mit optionalen Add-On Karten um gängige Displayausgänge wie HDMI oder Display Port erweitert werden kann. Das iDP Interface unterstützt hier Auflösungen von bis zu 3840x2160 Pixeln. Für Massenspeicher stehen ein mSATA Steckplatz und ein 3,5“ SATAIII Laufwerksschacht zur...

IP65 LoRaWAN Gateway mit Node-RED Support

Indoor LoRaWAN Gateway für SMARTE Anwendungen.


Funktionsupgrade beim UG65 von ICP Deutschland. Mit dem Firmware Update auf Version 60.0.0.35, unterstützt der UG65 LoRaWAN Gateway neben LoRa Class Updates nun auch Node-RED. Node-RED, entwickelt von IBM, ist eine Programmieroberfläche mit der eine Verbindung zwischen Hardware, Schnittstellen und Services aus dem Internet der Dinge verbunden werden können. Ein zusätzliches Feature, welches den UG65 noch attraktiver für die Entwicklung von Smarten Anwendungen macht.