FRAGEN SIE UNS

PH14FEI - Thin-Mini ITX Board mit Coffee-Lake Octa/Hexa-Core Prozessor Support

Neuigkeiten bei ICP Deutschland GmbH - Offizieller Partner von IEI
PH14FEI - Thin-Mini ITX Board mit Coffee-Lake Octa/Hexa-Core Prozessor Support

Thin-Mini ITX Board mit Coffee-Lake Octa/Hexa-Core Prozessor Support


Hauptmerkmal des neuen Thin-Mini-ITX Boards PH14FEI von ICP Deutschland ist der Support der 9ten und 8ten Core-ITM Prozessoren von Intel®. Das PH14FEI Board mit 5-Phasen Power Design wurde darauf ausgelegt Prozessoren mit bis zu 95 Watt beziehungsweise einem maximalen IA Core Strom von 138 Ampere zu unterstützen. Damit lassen sich die Hexa-Core-ITM der 8ten Generation mit 95 Watt TDP oder die Octa-Core-ITM der 9ten Generation mit 35 Watt TDP auf dem Board betreiben.

Das PH14FEI wird in zwei Varianten angeboten, eine kostengünstige Variante mit Intel® H310 Chipsatz und eine funktionell voll ausgestattete Variante mit Q370 Chipsatz. Zwei horizontal angeordnete SO-DIMM DDR4 Speicherbänke erlauben bei beiden Varianten eine Aufrüstung bis maximal 32GB Arbeitsspeicher im Dual Channel Betrieb. Das PH14FEI unterstützt drei Displays gleichzeitig und bietet hierzu einen HDMI, zwei Display Ports, einen LVDS oder anstatt LVDS einen Embedded Display Port an. Außerdem bietet das PH14FEI vier USB 3.1 Gen.2 mit 10Gb/sec und fünf USB2.0 bei der Q370 Variante bzw. vier USB 3.0 und vier USB2.0 bei der H310 Variante, zwei Intel GbE Ports, zwei RS-232, zwei RS-232/422/485.

Die MiAPI Schnittstelle bietet neben acht programmierbaren GPIOs auch die Möglichkeit des Monitorings der Boards. Zur Erweiterung stehen ein PCI Express x16 Slot, ein M.2 2260/2280, ein M.2 2230, ein Full-Size Mini PCIe Slot und ein TPM Pin Header zur Verfügung. Das PH14FEI ist für den Betrieb mit 12 VDC ausgelegt und kann per optionalem DC-DC Power Board auf 24 VDC erweitert werden. Alle Varianten arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C.

Auf Kundenwunsch liefert ICP das PH14FEI auch als Bundle mit Prozessor, industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.


Spezifikationen

  • ● Thin-Mini-ITX Formfaktor
  • ● Intel® Coffee Lake 9te und 8te Gen. Core i9/i7/i5/i3 LGA Prozessoren
  • ● Support für 95 Watt Core-I CPU
  • ● Intel® H310/Q370 Chipsatz
  • ● Max. 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
  • ● Tripple Display Support
  • ● 1x M.2 2280, 1x M.2 2230, 1x mPCIe Full Size, 1x PCIe x16
  • ● Intel® GbE Ethernet, USB3.1, HDMI, DP, LVDS/eDP, RS-232/422/485


Anwendungsbereiche/Applikationen

  • ● Panel PC und Ultraflache Embedded Systeme
  • ● Kompakte Anzeigesysteme
  • ● Industrie PC Systeme
  • ● Bild-und Videoverarbeitung

Alle Industrie Computer News

Klicken Sie hier, um Google Analytics zu deaktivieren.