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Erschwingliches Embedded System mit i.MX8M SoC.

Mit der neuen ME1-8MD Serie bringt ICP Deutschland drei erschwingliche Embedded System Varianten auf den Markt.

Die Einstiegsvariante ME1-8MD-1G8G ist ausgestattet mit einem NXP® i.MX8M Dual Cortex-A53 mit 1,3GHz Taktfrequenz, 1 Gb LPDDR4 onboard RAM und 8 Gb eMMC Speicher. Die Standardvariante ME1-8MD-2G16G hingegen verfügt über den gleichen i.MX8M SoC sowie zwei Gb LPDDR4 onboard RAM und 16Gb eMMC Speicher. Wohingegen die Performance Variante ME1-8MD-4G32G mit einem Quad Cortex-A53 mit 1,3GHz, vier Gb LPDDR4 onboard RAM und 32Gb eMMC Speicher ausgestattet ist.

Von der intern verfügbaren 40 Pin Raspberry PI Stiftleiste sind bei allen drei Varianten...

Wide Screen All-in-One PC Serie mit PoE Funktionalität.

16:9 Bildformat, mehr Leistung durch Whiskey Lake CPU und nachrüstbare Power over Ethernet Funktionalität. Das sind die drei Vorteile der neuen AFL3 All-in-One PC Serie von ICP Deutschland.

Das 16:9 Bildformat und die Displaydiagonalen von 15,6“, 18,5“ und 21,5“ bieten viel Platz für Anwendungsinformationen oder eine größere Darstellung von Inhalten. Mehr CPU Leistung bringt die 8te Generation der Intel® CoreTM i5 ULT Prozessoren. Neben einer höheren Turbo Taktfrequenz ist auch eine Verdoppelung von zwei auf vier Prozessorkerne Teil der neuen Prozessorgeneration. Die drei Varianten AFL3-W15C-ULT5, AFL3-W19C-ULT5 und AFL3-W22C-ULT5 werden standardmäßig mit einem Intel® CoreTM i5-8365UE mit 15 Watt TDP und 4GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher ausgeliefert. Der Arbeitsspeicher kann auf bis zu 32GB erweitert werden. Der PCAP (Projected Capacitive) Touch bietet eine Anti-Glare, Anti-UV Beschichtung und durch die 10 Finger Touch Bedienung eine besonders gute Interaktivität. Speichermedien lassen sich auf dem M.2 2242/2260/2280 Steckplatz mit PCIE Express 3.0 x4 Signal und im SATA 3Gb/s 2,5“ Laufwerksschacht installieren.

Die AFL3 sind ferner mit einem Intel® i219 GbE und zwei weiteren Intel® i210 GbE Netzwerkanschlüssen ausgestattet, die um Power over Ethernet IEEE802.3af/at/bt Funktionalität erweitert werden können. Bei Verwendung des optionalen Power over Ethernet Moduls ergibt sich ein reduzierter Verkabelungsaufwand. Das interne Modul erweitert den Netzwerkanschluss und ermöglicht so die Versorgung...

Industrielles Coffee Lake ATX Mainboard mit Dual Thunderbolt.

Funktionsupgrade für das seit 2018 im Programm von ICP Deutschland geführte Intel® Coffee Lake ATX Mainboard IMBA-Q370: die projektbasierte Thunderbolt PCIe x4 Einsteckkarte TB3-40GDP erweitert das IMBA-Q370 um zwei Thunderbolt 3 Schnittstellen. Thunderbolt 3 bietet Übertragungsraten von bis zu 40Gbit/s und so die Möglichkeit schneller Daten zu übertragen als mit USB3. Mit der Thunderbolt Karte lassen sich beispielsweise Bildschirme mit 4K, Ethernet oder PXI Messerfassungssysteme ansteuern. Durch die integrierte USB3.1 Funktionalität stehen dem Nutzer zusätzlich Übertragungsraten von 10 Gbit/s auf beiden Ports zur Verfügung. Die Kompatibilität mit USB-C ist hier von Vorteil, da der USB-C Stecker ohne zusätzlichen Adapter an der TB3-40GDP verwendet werden kann.

Das Mainboard selbst ist mit dem Intel®...

1HE Universal Customer Premise Equipment.

Spezielle Netzwerkanwendungen lassen sich mit dem 19” 1HE PUZZLE-A001 von ICP Deutschland auf einfache Weise realisieren. Ob zum Schutz als Next Generation Firewall, als Anti-Virus Gateway oder Content Filter, ob SD-WAN, als Router oder simpler Switch, der PUZZLE-A001 bietet seinen Nutzern vielseitige Möglichkeiten zur Realisierung von Netzwerkanwendungen.

Die PUZZLE Finder Software vereinfacht die Installation der gewünschten Anwendungen und hilft so bei der schnellen Einrichtung des Netzwerkgerätes. Außerdem ermöglicht sie neben der Installation und Aktualisierung auch die Systemverwaltung, Ressourcenüberwachung, Versionspflege, uvm. Das App Center ermöglicht außerdem ein einfaches Herunterladen von Apps...

Industrielle M.2 SSD Serie mit Power Loss Protection.

ICP Deutschland vervollständigt sein Solid State Disk Portfolio um eine M.2 2280 Serie, die TLC Technik mit fortschrittlichem Datenschutz vereint. Neben Modellen im neuen M.2 2280 Formfaktor besteht die T376 Gesamtserie auch aus Modellen im mSATA und 2,5“ Formfaktor.

Allen gemein ist die Powerguard bzw. Power Loss Protection Funktion, kurz PLP genannt, eine Technologie die bei einem Stromausfall zusätzliche Leistung zur Verfügung stellt, um die Speicherung von Daten abzuschließen und so Datenverlust zu verhindern. Realisiert wird dies durch zusätzliche Tantalum Kondensatoren, die die benötigte Leistung im Stromausfall zur Verfügung stellen. Weiteren Schutz bietet die SSD in Form von 256-Bit-AES Verschlüsselung. Darüber hinaus verfügt die TLC-Serie im Gegensatz zur früheren MLC-Serie über einen optionalen Schreibschutz. Ist dieser aktiviert können Benutzer oder Schadprogramme Daten nicht überschreiben, löschen oder...

50 Prozent flacher als Standard Boards!

Thin Mini ITX Mainboards von ICP Deutschland eignen sich besonders als Basis für Panel PC, Anzeigesysteme, KIOSK Systeme oder besonders flache Embedded Systeme. Durch die extrem flache Bauform, das industrielle Design, die lange Verfügbarkeit sowie die umfangreichen Schnittstellen und die große Auswahl an Boards, empfiehlt sich die Verwendung dieses Form Faktors.

Das Thin Mini ITX Format entspricht größentechnisch dem Standard Mini ITX Formfaktor und unterscheidet sich in erster Linie durch die Bauhöhe und den Spannungseingang. Thin Mini ITX Boards verfügen meist über horizontal liegende Steckanschlüsse und kommen so auf nur rund 50% der Bauhöhe von Standard Mini ITX Boards. An verfügbaren Schnittstellen wird trotzdem nicht gespart. Auf dem IO Shield befinden sich in der Regel zwei Displayanschlüsse, zwei Netzwerkanschlüsse vier USB sowie Audio und der Anschluss für die Spannungsversorgung. Thin Mini ITX Boards sind weder wie Standard Boards mit einem 24 poligen Spannungsanschlussstecker bestückt noch benötigen sie die übliche Bandbreite an Spannungen eines ATX Boards wie 3,3V, 5V, 12V,…. Ausreichend ist eine Einzelspannung von 12 Volt oder bei Weitbereichsspannungseingängen eine Spannung zwischen 8 bis 24VDC. Diese kann, zur Freude aller Entwickler, entweder über den frontseitig angebrachten 2 poligen Steckanschuss...

Modularer Embedded PC für NVDIA GPU Cloud zertifiziert.

Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA® unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft. NVIDIA® GPU Cloud (NGC) ist der Kern für grafikprozessoptimierte Software wie Deep Learning, Maschinelles Lernen und Hochleistungsrechnen. Der für Extreme geschaffene MX1-10FEP-D mit seinem modularen Konzept, lässt sich flexibel anpassen um individuelle Anforderungen zu erfüllen. Das erweiterte mechanische Design ermöglicht den Einbau von NVDIA® Grafikkarten wie die NVIDIA® Tesla® P4 oder die NVIDIA® T4. Der MX1-10FEP-D unterstützt die 8te und 9te Generation XEON® und Core-I

Zuverlässige Panel PC Lösung mit True Flat PCAP Touch.

Mit dem P210-10AI Panel PC vervollständigt ICP Deutschland die lüfterlose P-Serie um eine 21,5“ Variante die mit der True Flat PCAP Touch Technology ausgestattet ist.

Der P210-10AI bietet ein 21,5“ TFT-LC Display mit Full HD Auflösung (1920x1080) und 16,7 Millionen Farben bei einer Farbtiefe von 8 bit. Das Display liefert eine Helligkeit von 250 cd/m2 und eine Blickwinkelstabilität von 170°/170°. Die Front bietet den einen bewährten IP65 Schutz und der mittels Airbonding Verfahren hergestellte 10-Punkt True-Flat Projected Capacitve Touch Screen ein kristallklares Bild. Anti Glare, Anti-Reflection und auf Anti-Bakterien Beschichtungen sind optional erhältlich. Wie beim P156-10AI ist auch beim P210-10AI der Grundstein das Thin-Mini-ITX Board PD10-AI, das mit einem Zweikern Intel® Apollo Lake-M CeleronTM N3350 mit einer maximalen Turbofrequenz von 2,4 Ghz bestückt ist. Wahlweise steht auch ein Vierkern PentiumTM N4200 mit maximal 2,5GHz zur Verfügung. Speichertechnisch lässt sich der P210-10AI mit maximal 8GB DDR3L mit 1867MHz Taktfrequenz ausstatten. Auf dem I/O Shield stellt das Mainboard zwei RJ45...

AMD Mini-ITX mit Ryzen CPU und VEGA GPU.

Die Mini-ITX Boards der gKINO-R1000 Serie von ICP Deutschland sind, wie die größeren Brüder der gKINO-V1000 Serie, AMD® basierte Lösungen mit RyzenTM CPUs.

Das gKINO-R1606G Board ist bestückt mit einem Zweikern Prozessor R1606G mit 2,6 GHz Taktfrequenz, wohingegen das gKINO-R1505G mit einem Zweikern Prozessor R1505G mit 2,4GHz Prozessortakt bestückt ist. Beide kommen mit RadeonTM VEGA 3 Grafik. Diese unterstützt auf den drei Display Port Ausgängen eine Auflösung von 4K (3840x2160). DX11, UVD3, H.264, VC-1, MPEG-2, DivX®, Open CLTM, OpenGL 4.2 und in Kürze Open GL4.3. Die beiden 260 Pin SODIMM Steckplätzen lassen sich mit maximal 64GB ECC Arbeitsspeicher bestücken. Die gKINO-R1000 Boards bieten auf dem IO-Shield neben den drei DP Schnittstellen, zwei RJ45 GbE, zwei RS-232, zwei USB2.0, zwei USB 3.2 Gen1 mit 5Gb/s sowie Audio mit 6 Watt Verstärkerschaltung. Außerdem auf Stiftleiste...

Performanter 21,5“ Panel PC mit True Flat PCAP Touch.

ICP Deutschland erweitert die True-Flat PCAP Panel PC Serie um weitere performante Varianten mit Kaby Lake Prozessoren.

Der P210-11KS ist standardmäßig mit einem Intel® CoreTM i3-7100U bestückt. Alternativ sind Modelle mit Celeron® 3965U, CoreTM i5-7300U und CoreTM i7-7600U erhältlich. Im Vergleich zum P210-10AI mit Apollo Lake SoC bieten sich durch die neuen Varianten Performance Zuwächse von bis 236%. Der P210-11KS bietet ein 21,5“ TFT-LC Display mit Full HD Auflösung (1920x1080) und 16,7 Millionen Farben bei einer Farbtiefe von 8 bit. Das Display liefert eine Helligkeit von 250 cd/m2 und eine Blickwinkelstabilität von 170°/160°. Die Front bietet den bewährten IP65 Schutz und der mittels Airbonding Verfahren hergestellte 10-Punkt True-Flat Projected Capacitve Touch Screen ein kristallklares Bild. Anti Glare, Anti-Reflection und Anti-Bakterielle Beschichtungen sind optional erhältlich.

Die beiden 260 Pin SODIMM Sockel fassen maximal...