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T405/420 Serie – M.2 2280 NVMe SSD bis 1TB

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T405/420 Serie – M.2 2280 NVMe SSD bis 1TB

Industrielle NVME M.2 SSD – Schnell, langzeitverfügbar und preisgünstig


Wenn es schnell gehen muss, sind Standard Speichermedien die auf dem SATA Bus basieren die falsche Wahl. M.2 Speichermedien mit NVMe Protokoll bieten gegenüber den herkömmlichen Speichermedien einen deutlichen Performance Boost. Kann man beim SATA III maximal 550 MByte/s erwarten, so bietet M.2 mit PCI Express der dritten Generation und zwei Lanes bereits die Möglichkeit für bis zu 1600 MByte/s. Bei vier Lanes können es bis zu 3500 MByte/s sein.

Für industrielle Applikationen erweitert ICP Deutschland das SSD Portfolio um zwei NVMe Modul Serien von Cervoz.

Die T405 Serie basiert auf dem Formfaktor M.2 2280 und ist mit dem PCI Express Bus der dritten Generation mit vier PCI Lanes ausgestattet. Langzeitverfügbar bis ins Jahr 2021 sind die T405 SSDs durch die Verwendung von 3D TLC NAND Flash Zellen von Micron. ICP Deutschland bietet die T405 in Größen von 256GB, 512GB und 1TB.

Die T420 Serie basiert ebenfalls auf dem M.2 2280 Formfaktor und dem PCI Express Bus der dritten Generation. Im Vergleich zur T405 Serie ist die T420 Serie mit zwei PCI Express Lanes ausgestattet und verwendet 3D TLC NAND Flash Zellen von Toshiba. Erhältlich ist die T420 Serie in Größen von 128GB, 256GB und 512GB.

Allen Serien gemein ist ein hoher Qualitätsstandard und eine hohe Datenintegrität durch die Firmware mit LDCP (Low Density Parity Check) ECC Fehlerkorrekturverfahren. Versorgt werden die NVMe Module mit 3.3VDC Eingangsspannung und weisen im aktiven Modus einen Stromverbrauch von unter 3500mW und im Idle Modus von max. 560mW auf. Die NVME Module sind für einen Temperaturbereich von 0°C bis +70°C ausgelegt. Einmal im System eindesigned, garantiert die „Fixed BOM“ eine Kompatibilität über den gesamten Produkt-Lebenszyklus hinweg.


Spezifikationen

  • ● 3D NAND TLC Flash Speicher
  • ● NVME 1.3 PCIe Gen 3 x2 und x4
  • ● 128GB, 256GB, 512GB und 1TB Kapazität
  • ● Formfaktor M.2 2280
  • ● Ende-zu-Ende Datenschutz
  • ● SLC Schreibschutz Technology
  • ● Low Density Parity Check ECC Verfahren
  • ● Statisches und dynamisches Wear-Levelling
  • ● Bad Block Management
  • ● S.M.A.R.T. & TRIM Kommando Unterstützung
  • ● Thermische Schutzfunktionen


Anwendungsbereiche/Applikationen

  • ● Embedded Systeme
  • ● 19“ Systeme
  • ● Messrechner
  • ● Bildverarbeitung
  • ● Multimedia
  • ● Künstliche Intelligenz
  • ● Schnelle Datenverarbeitung

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