MX1-10FEP – Modularer Embedded PC mit XEON Rechenpower

Für Extreme geschaffen: Modularer Embedded PC mit XEON Power und 10-fach PoE

Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Der MX1 soll Extremen trotzen können und wurde mit hoher Rechenleistung, flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten für Hardware sowie Einsatzmöglichkeiten in extremer Umgebung ausgelegt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel^® C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8-te Generation XEON und Core I Prozessoren von Intel. Diese Generation bringt einen Performancezuwachs im Vergleich zur Vorgängergeneration von bis zu 36% bei den XEON und bis zu 15% bei den Core I Prozessoren mit sich. Unterstützt werden sowohl 35 Watt CPU Varianten als auch CPUs mit bis zu 80 Watt. Bis zu 32GB ECC oder non-ECC DDR4 2666 MHz Arbeitsspeicher können je nach Prozessorvariante verbaut werden.

Die Intel HD Grafik stellt sowohl einen HDMI, einen Display Port als auch einen DVI-I Ausgang zur Verfügung. Im Gehäuse mit gerade einmal 7,8 Liter Volumen finden drei 2,5“ Einbaurahmen, einer davon als Wechselmedium ausgelegt, zwei Mini-PCIe Steckplätze mit mSATA Support, ein M.2 2242/2260/2280 Steckplatz mit PCIe x4 Signal, ein M.2 2230 und eine PCI Express x16 Schnittstelle Platz. Letztere Schnittstelle ist für den Betrieb von Erweiterungs- sowie Grafikkarten ausgelegt. Auch bietet der MX1 Anschlussmöglichkeiten für Remote Power ON/OFF und Remote Reset. Damit lässt sich der MX1 auch an schwer zugänglichen Stellen platzieren und bedienen.

Ferner finden sich Platz für je einen Intel i219-LM und einen i210-IT GbE LAN Port, sechs USB 3.0, zwei USB 2.0, PS/2, zwei RS-232/422/485, zwei SIM Kartenhalter und drei Erweiterungseinschübe für optionale MX1 Erweiterungsmodule. Als Erweiterungsmodul stehen vierfach LAN mit RJ45 mit und ohne PoE+ Funktionalität, vierfach LAN mit M12 Stecker mit und ohne PoE+ Funktionalität, ein zweifach RJ45 PoE+ Modul, eine isolierte vierfach Kombo RS-232/422/485 und 8-bit DIO Schnittstelle sowie ein Vehicle Power Ignition Modul zur Auswahl. Für Bildverarbeiter lässt sich der MX1 beispielsweise mit zehn PoE Anschlüssen ausstatten.

Extrem geht es weiter, da der MX1 je nach CPU Typ Umgebungstemperaturen von -40 °C bis zu 70 °C trotzen und mit zusätzlichen Zertifizierungen EN50155 und E-MARK für den Fahrzeug-und Bahnbetrieb aufwarten kann. Mit einem Spannungsbereich von 9 bis 48 Volt DC deckt der MX1 einen sehr weiten Bereich ab, industriell ausgelegt mit Reverse Power Control, Überspannungs-und Überstrom Schutz.

Damit man die Extreme auch ausnutzen kann, liefert ICP liefert den MX1 mit darauf abgestimmten industriellen Arbeitsspeichern und Speichermedien als Ready-to-Use System aus. 

Spezifikationen

• ● Fanless Embedded Box PC mit LGA1151 Sockel
• ● 8te Generation Intel® CoreTM I und XEON Prozessoren
• ● Intel® C246 Chipsatz
• ● Max. 32GB DDR4 ECC/NON-ECC SO-DIMM Arbeitsspeicher
• ● 3x 2,5“ Laufwerkseinbauschächte
• ● 1x M.2 2242/2260/2280 M Key, 1x M.2 M2230 E Key
• ● 2x mini PCI Express Full Size
• ● USB3.0, HDMI, DP, DVI-I, Dual GbE, RS-232/422/485

Anwendungsbereiche/Applikationen

• ● Bildverarbeitung
• ● Transport/Traffic

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