Lüfterloser hochperformanter Embedded-PC

Modulare, erweiterbare und hoch performante Embedded Systeme

Modular, erweiterbar und hoch performant. Drei Eigenschaften vereint im neuen TANK-XM811 von ICP Deutschland. Sowohl das Gehäuse als auch der Mainboardaufbau des TANK-XM811 wurden modular gestaltet. Prozessor, Arbeitsspeicher und SSD lassen sich durch das in drei Ebenen aufgeteilte Gehäusedesign auf einfachste Weise installieren. Nebenbei erleichtert dieser Aufbau das Recycling des Systems am Lebensende. Durch zusätzliche Expansionsboxen kann das Gehäuse um PCI Express Steckplätze erweitert werden, um Platz für Grafikkarten oder andere Add-On Karten zu schaffen. Ferner können dem System über Expansionsmodule weitere Funktionen wie PoE oder M.2 Steckplätze hinzugefügt werden. Das schwarze Gehäuse aus Aluminium Legierungen bringt eine Gewichtsreduktion sowie eine Verbesserung der Kühleigenschaften mit sich.

Der TANK-XM unterstützt die 12te Generation der Intel® Core-I CPU Technologie. Zwei vorkonfektionierte Varianten mit Intel® Core™ i5-12500TE mit max. 4.3GHz oder mit Intel® Core™ i7-12700TE mit max. 4.6GHz Taktfrequenz bieten eine sensationelle Performance bei geringem Stromverbrauch. Zwei DDR4 SODIMM Steckplätze können maximal mit 64GB Arbeitsspeicher ausgestattet werden. Standardmäßig wird der TANK-XM mit 8 GB Arbeitsspeicher ausgeliefert.

Für den Anschluss von Monitoren steht sowohl ein DP++ als auch ein HDMI Anschluss bereit. Zur Erweiterung des flexibel einsetzbaren TANK-XM811 kann der Anwender auf zwei 2.5GbE, acht USB 3.2 Gen2, vier RS-232 und zwei RS-232-/422/485 Schnittstellen und zwölf digitale Ein/Ausgänge zurückgreifen. Mit einem Spannungseingang von 12 bis 28 VDC und einem Betriebstemperaturbereich von -20 °C bis 60 °C unterstreicht der TANK-XM seine flexible Einsatzmöglichkeit.

Auf Wunsch liefert ICP Deutschland den TANK-XM811 mit industriellem Arbeitsspeicher, Solid State Disk Speichermedien und Betriebssystem als Ready-to-Use System aus.

Spezifikationen

• ● Intel® Core™ i5-Alder Lake CPU 12500TE 1.9GHz
• ● Intel® R680E Chipsatz
• ● 2x 8GB DDR4 SO-DIMM vorinstalliert (bis 64GB erweiterbar)
• ● 1x 2,5” 256GB SSD
• ● 2x RJ45 (1x Intel ® I225LM 2.5 GbE; 1x Intel® I225V 2.5GbE)
• ● USB 3.2, COM
• ● 12-bit Digital I/O

Anwendungsbereiche/Applikationen

• ● IoT
• ● OEM
• ● ISVs
• ● Machine Vision