KINO-TGL – Thin Mini-ITX Board mit Tiger Lake Prozessoren

Thin MINI ITX mit neuer CPU Technik kombiniert

Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen KINO-TGL Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. Neben neuester CPU Technik bietet das KINO-TGL auch viele verbesserte Schnittstellen, die einen deutlichen Performancezuwachs bieten.

Das KINO-TGL unterstützt die Intel® CoreTM Prozessoren der 11ten Generation. Bekannt ist die Generation unter der früheren Bezeichnung Tiger Lake. Neben dem Intel® CoreTM i7-1185G7E, CoreTM i5-1145G7E und CoreTM i3-1115G4E mit konfigurierbarer Thermal Design Power, steht auch ein kostengünstiger Celeron® 6305E zur Verfügung. Alle Varianten unterstützen auf den zwei horizontal angeordneten DDR4-SO-DIMM Slots bis zu 64GB Arbeitsspeicher mit einer Taktfrequenz von 3200 MHz. Die onboard Intel® HD Grafikeinheit unterstützt vier unabhängige Anzeigen mit einer maximalen Auflösung von 4K auf den zur Verfügung stehenden Display Port, HDMI, USB Typ-C sowie eDP/LVDS Schnittstellen.

Ferner bietet das KINO-TGL einen Performance Zuwachs auf den beiden LAN Ports. Zwei Intel® i255V Netzwerkcontroller bieten eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 2,5GbE. Zur Grundausstattung gehören eine USB4.0, vier USB3.2 der Generation 2, vier USB2.0, je eine serielle Schnittstelle ausgeführt als RS-232/422/485 mit AFC sowie eine RS-422/485 mit AFC Unterstützung, vier serielle RS-232 Schnittstellen, PS/2 sowie vier Digital Eingänge und vier digitale Ausgänge. Erweiterungsoptionen bietet das KINO-TGL über den PCI Express x8 Slot mit Generation PEX4 Signal, den M.2 2230 A-Key mit PEX1 und USB Signal, dem M.2 2242/2280 M-Key mit PEX2 und SATA Signal sowie dem TPM 2.0 Steckanschluss. Das KINO-TGL ist für einen Spannungsbereich von 9 bis 36 Volt DC ausgelegt und kann in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C betrieben werden.

Auf Kundenwunsch liefert ICP das KINO-TGL auch als Bundle mit geeigneten industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

Spezifikationen

• ● Thin-Mini-ITX Mainboard
• ● Intel® Tigerlake-UP3 11te Gen. CoreTM i7/i5/i3 mobile CPU
• ● Max. 64GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
• ● Quadruple Display Support
• ● Dual Intel® 2,5GbE LAN
• ● M.2 2280, M.2 2230, PCIe x4 Gen.4
• ● USB4, USB3.2, RS-232, RS485

Anwendungsbereiche/Applikationen

• ● Panel PC und Embedded Systeme
• ● Kompakte PC Systeme
• ● Industrie PC Systeme
• ● Bild-und Videoverarbeitung