3,5” Embedded Board mit Whiskey Lake Prozessoren

Mehr Performance mit ausgereiften Whiskey Lake Prozessoren

Das WAFER-ULT5 ist das zweite Whiskey Lake Embedded Board, welches ICP Deutschland auf den Markt bringt.

Beim WAFER-ULT5 handelt es sich um ein 3,5“ Mainboard das mit einer Kühlschale ausgestattet ist. Die Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards sowie eine unkomplizierte Wärmeabfuhr der verbauten Komponenten, was für Automatenbauer oder Maschinenbauer von Vorteil ist. Wie auch das bereits vor kurzem vorgestellte NANO-ULT5 Epic Board ist das 3,5“ Embedded Board mit den Refresh Prozessoren der 8-ten Generation der Intel® Core-I Prozessoren ausgestattet. Intel verwendet bei dieser Generation weiterhin die ausgereifte 14nm Technik, verschafft dieser aber deutliche Performance Zuwächse. Der Vergleich mit der Core-i7 Vorgängerversion liefert eine Verdopplung der CPU-Kerne, eine knapp 13% höhere Turbo Bost Taktrate, über 23% Steigerung beim CPU Single Thread Rating bei gleichbleibender Thermal Design Power von 15 Watt.

Das WAFER-ULT5 Board wird mit Celeron®, Intel Core i3, i5 und i7 angeboten. Bis zu 32Gb DDR4 RAM werden unterstützt. Ferner stehen zwei HDMI Ports mit einer max. Auflösung von 4096x2160 und ein LVDS Port mit einer max. Auflösung von 1920x1200 zur Verfügung. Auf dem IO Shield befinden sich neben den beiden HDMI Anschlüssen vier USB3.1 der zweiten Generation und drei RJ45 Anschlüsse. Als Netzwerk ICs wurden zwei Intel i211AT und ein i219 verbaut. Außerdem sind intern eine RS-232, eine RS-232/422/485, ein SATA und zwei USB2.0 Schnittstellen sowie je vier digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung steht ein M.2 2230 mit A-Key und ein Full-Size Mini-PCIe Steckplatz mit mSATA Unterstützung zur Verfügung.

Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von -20 °C bis 60 °C. Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid State Speicher.

Spezifikationen

• ● 3,5“ CPU Board mit Intel® 14nm 8te Gen. ULT Prozessor
• ● Max. 32GB Dual Channel DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
• ● Drei unabhängige Displays: Dual-HDMI und LVDS
• ● USB 3.1 Gen 2, SATA 6Gb/s und Tripple GbE LAN
• ● Erweiterungen: mPCIe und M.2 Slot
• ● Heat Spreader oder Heatsink (optional) Kühlkonzept

Anwendungsbereiche/Applikationen

• ● Automatenbauer
• ● Maschinenbauer
• ● Panel PC und Display
• ● Ultraflache Embedded Systeme
• ● Anzeigesysteme

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