WAFER-ULT2 - Noch weniger Abwärme mit 14nm Broadwell SoC

Noch weniger Abwärme mit 14nm Broadwell SoC!

Bei den neuen Intel® 5th Gen 14nm ULT SoC der Broadwell Serie wurde das “Ultra Low Thermal Design” im Vergleich zu der Haswell Serie nochmals deutlich verbessert.

Die ICP Deutschland kündigt bereits jetzt ein 3.5“ CPU Board mit Broadwell SoC an. Das WAFER-ULT2 wird es mit Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron Prozessoren der ULT Reihe geben, die mit max. 16GB DDR3L Arbeitsspeicher bestückt werden kann.

Die geringe Abwärme des CPU Boards wird mit einer kombinierten Kühl- und Montageplatte abgeleitet. Der auf der Rückseite der Platine angeordnete SoC ist direkt mit der Kühlplatte kontaktiert, die wiederum direkt an eine wärmeleitende Gehäusewand montiert werden kann. Somit wird eine perfekte Kühlung der Hauptwärmequelle des CPU Boards erzielt.

Speziell für Embedded Display-Lösungen besteht die Möglichkeit bis zu drei unabhängige Displays anzuschließen. Hierfür stehen ein 18/24-bit Dual Channel LVDS, ein VGA und ein interner DisplayPort (iDP), der mit Hilfe eines optionalen Adapters z.B. auf HDMI oder DVI gewandelt werden kann, zur Verfügung.

Erweiterungen wie z.B. WLAN, 3G oder mSATA Module nimmt der PCIe Mini Card Slot auf.